此种类型芯片集成了相应的闪烁体和光纤锥耦合部分，可以直接探测不同能量的X射线，是工业无损检测及医学X射线检测的理想选择，比如牙科全景X射线成像，我们产品主要包括CCD296，更多产品请咨询我们。
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CCD 296
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CCD296是由三或四片首尾相接的CCD芯片、陶瓷基底、光纤面板及荧光屏组成。此芯片采用TDI技术，全帧读出结构，专门为X射线扫描成像而设计。每个芯片的分辨率为1024*132单元，45um像素尺寸，每个CCD芯片之间的间隔为90um。在整个CCD芯片的顶部集成有光纤面板及荧光屏，可以直接将X射线转换为可见光进行探测。
- 4096 x 132 pixel array. 4-chip hybrid
- 45µm x 45µm pixel size
- 184.59 x 5.94mm active area
- Time delay integration (TDI) full frame imager ("staring") modes
- 4 output ports (1 port per die)
- Multi-pinned phase (MPP)
- Four-phase buried channel NMOS
- Fiber optic faceplate
- Scintillator
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