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增材制造专用激光分析系统

简  述:
BeamCheck 集成CCD 光束分析仪直接探测高功率激光的光斑,以及一台功率计用于实时监测测量激光的功率。特殊的分束系统使其可以直接用于高功率激光,极小部分功率被分配给光束分析仪进行光斑分析,而大部分功率由功率计直接探测激光功率。可在近场或焦点处测量。
品  牌:
美国 Ophir-Spiricon
产品型号:
  • BeamCheck
  • BeamPeek
BeamCheck 和BeamPeek 集成CCD 光束分析仪直接探测高功率激光的光斑,以及一台功率计用于实时监测测量激光的功率。特殊的分束系统使其可以直接用于高功率激光,极小部分功率被分配给光束分析仪进行光斑分析,而大部分功率由功率计直接探测激光功率。可在近场或焦点处测量。BeamCheck 可持续测量不大于600W 的增材加工激光,BeamPeek 体积更为小巧,可测量*大1000W 的增材加工激光不大于2 分钟,然后自然冷却后进行下一轮测试。
 


BeamCheck™
增材制造专用激光分析系统选型表
100%;">
型号 BeamCheck BeamPeek
波长范围 1060-1080nm 532nm; 1030-1080nm
功率测试范围 0.1-600W 10-1000W
可持续测试性 持续测试 <2min at 1000W
光斑大小 37口m-3.5mm 34.5口m-2mm
焦长范围 200-400mm 150-800mm
 

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