光纤耦合LED在半导体光学检测中的应用与选型
摘要
随着晶圆制造、先进封装和半导体器件生产对自动化检测要求不断提高,照明系统已成为影响图像质量和缺陷识别能力的重要环节。不同材料、膜层和表面缺陷在不同波长下呈现出的反射、散射、吸收和荧光特性并不相同,因此,检测设备需要根据具体样品选择照明波长、入射方式和光学结构。Mightex FCS 系列光纤耦合 LED 光源可提供紫外、可见光、近红外及白光等多种波段选择,并通过标准光纤接口将光源与检测头分离。该结构适合晶圆表面检查、封装器件外观检测、材料对比成像、紫外激发以及多波长检测系统的开发。
关键词:半导体检测;光纤耦合LED;晶圆检测;机器视觉;紫外照明;多波长成像
一、为什么半导体检测需要专门设计照明系统在半导体光学检测中,相机负责采集图像,算法负责分析图像,但缺陷能否形成足够的灰度差异,首先取决于照明条件。
例如,晶圆表面的颗粒和划痕可能在普通明场照明下不明显,但在低角度暗场照明下会产生较强散射;不同膜层、金属焊盘和封装材料,也可能在蓝光、红光或近红外照明下表现出不同的反射对比度。
因此,照明系统不仅要提供足够的光功率,还需要满足以下要求:
- 波长与被测材料的光学特性相匹配;
- 输出在一定时间内保持稳定;
- 能够适配明场、暗场、同轴或侧向照明结构;
- 便于与相机曝光和运动平台同步;
- 光源产生的热量尽量不影响精密检测区域;
- 后续更换波长时不需要大幅调整设备结构。
与直接安装在检测头附近的普通LED相比,光纤耦合光源可以把发光及散热单元布置在设备机架内,通过光纤将光输送至检测位置,为光路设计和机械布局提供更大的灵活性。
二、Mightex光纤耦合LED的结构特点
Mightex FCS系列采用独立光源模块和光纤输出结构,光输出通过标准SMA接口进入多模光纤。根据相关产品资料,该系列提供紫外、可见光、近红外及白光等多个波段,并包含被动散热、风冷和高功率风冷等结构。
1. 光源与检测头分离
LED及散热组件可以安装在相机、物镜和精密运动平台之外,检测头附近只保留光纤和照明光学组件。
这一结构有助于减小检测头体积,也便于设备内部布线、维护和模块更换。对于温度较为敏感的精密测量系统,还可以减少光源发热对局部机械结构和成像系统的影响。
2. 使用标准SMA光纤接口
设备开发人员可以根据所需光通量、光斑尺寸、发散角和安装空间,选择不同芯径及数值孔径的光纤。光纤末端还可以连接:
- 准直镜;
- 聚焦镜;
- 同轴照明组件;
- 暗场照明头;
- 光纤束;
- 积分棒或匀光组件;
- 自行设计的OEM光学模块。
需要注意的是,光纤芯径和数值孔径不仅影响最终出光角度,也会影响光源耦合输出。因此,不能只比较LED本身的电功率,而应比较光纤末端实际获得的光功率和样品表面照度。
3. 多种波长可选
Mightex现行产品线提供从深紫外到近红外的多种波长选项,并提供不同输出等级的FCS产品。具体在售型号、波长、工作电流和输出功率可能随产品升级发生变化,应以项目订货时的最新数据表为准。
对于半导体检测,常见的波长选择思路如下:
|
波段 |
可优先评估的检测方向 |
选型提示 |
|
365—405 nm 紫外及蓝紫光 |
光刻胶、部分有机残留和荧光材料检测 |
关注材料荧光、背景荧光及紫外耐受性 |
|
405—470 nm 蓝光 |
表面颗粒、划痕、边缘和高反差成像 |
适合暗场与散射成像的初步验证 |
|
500—650 nm 可见光 |
常规明场、同轴照明及封装外观检测 |
兼顾相机灵敏度和材料反射差异 |
|
700—940 nm 近红外 |
硅材料、深色封装材料及特定膜层对比成像 |
确认相机近红外响应及滤光配置 |
|
白光 |
彩色成像、外观复核及综合照明 |
适合多颜色材料和字符检查 |
说明:上述分类用于方案初选,并不意味着某一波长能够自动达到特定缺陷尺寸。最终效果还取决于样品材料、照明角度、光学数值孔径、相机灵敏度、曝光时间和图像算法。
三、典型半导体检测应用
1. 晶圆表面颗粒与划痕检查
在晶圆表面检测中,可以将FCS光源连接至低角度照明头,以暗场方式照射晶圆。晶圆的镜面反射光尽量避开成像相机,而颗粒、划痕、残留物和表面不连续位置产生的散射光进入相机,从而在较暗背景上形成亮点或亮线。
紫外或蓝光通常可以作为小尺寸表面异常的优先评估波段,但是否能够获得更高对比度,仍需用实际晶圆和缺陷样品验证。
|
光纤耦合LED光源 → SMA光纤 → 准直及低角度照明组件 → 晶圆表面 → 成像物镜 → 黑白相机 → 缺陷识别软件 |
对于需要连续扫描的设备,应重点评估照明均匀性、平台运动速度、曝光时间和图像信噪比,而不能只关注光源峰值功率。
2. 光刻胶、残胶及有机物检测
部分光刻胶、有机污染物或工艺残留在紫外或蓝紫光照射下,可能产生与基底不同的吸收或荧光响应。
在这类系统中,可使用365 nm、385 nm、395 nm或405 nm等波长进行初步实验,并在相机前加入合适的滤光片,降低激发光进入相机造成的背景干扰。
|
紫外LED光源 → 光纤 → 激发光滤光组件 → 待测样品 → 发射光滤光片 → 高灵敏相机 |
但不同光刻胶和污染物配方差异较大,不能笼统宣传为“可以检测所有残胶”。项目启动前,应首先确认:
- 样品是否存在可利用的荧光特性;
- 激发和发射波长范围;
- 背景材料是否也会产生荧光;
- 紫外光是否会影响样品或光刻胶状态;
- 所需检测速度与曝光时间是否匹配。
3. 半导体封装及器件AOI
在封装器件、引线框架、基板、焊盘和芯片外观检查中,常见检测对象包括:
- 污染和异物;
- 划伤和破损;
- 芯片偏移;
- 焊盘或引脚异常;
- 缺料、溢胶和封装边缘缺陷;
- 字符、定位标记和二维码。
蓝光、绿光、红光和近红外对金属、塑料、陶瓷、硅和胶体材料的成像效果不同。通过更换光源波长,可以在不更换相机的情况下优化特定缺陷的图像对比度。
光纤耦合方式还便于将光送入狭小空间,适合设备内部空间有限或照明头需要紧凑设计的场景。
4. 多波长对比成像
单一波长可能无法同时区分不同材料和缺陷。例如,某种表面污染在蓝光图像中较为明显,而材料边界在近红外图像中具有更好的对比度。设备可以分别采集多个波长的图像,再对不同波段的灰度、纹理和反射特征进行综合分析。
对于需要多个波长从同一根光纤输出的系统,还可以评估Mightex WFC系列多波长光源。该系列可以将多个LED波长组合至一根多模光纤,并支持各通道分别或同时驱动。
多波长检测可用于:
- 不同膜层或材料的区分;
- 表面污染分类;
- 封装材料识别;
- 可疑缺陷二次复核;
- 检测算法的光谱特征扩展。
四、设备集成时应关注的技术问题
1. LED必须使用恒流驱动
LED不应直接连接普通恒压电源。驱动器应提供与具体型号匹配的恒流输出,并设置最大电流限制。通电前应确认LED额定电流,不得超过规定工作电流。
2. 输出功率应在光纤末端测量
数据表中的典型输出通常对应特定光纤芯径和数值孔径。更换光纤后,实际输出可能发生变化。系统验证时建议记录:
- LED工作电流;
- 光纤型号、芯径和数值孔径(NA);
- 光纤末端输出功率;
- 样品表面照度或辐照度;
- 光斑面积和均匀性;
- 连续运行后的功率漂移;
- 环境温度和光源外壳温度。
3. 根据检测速度选择功率等级
静态观察、实验验证和较长曝光检测,可以优先评估被动散热型光源。高速线扫、高帧率面阵相机或较大视场检测,可能需要风冷或更高功率型号。
高功率并不一定意味着检测效果更好,还需避免图像饱和、样品局部升温以及杂散光增加。
4. 合理控制杂散光
半导体样品中经常存在高反射金属或镜面表面。过强的非目标反射可能降低缺陷对比度。在设计光路时,可以配合使用:
- 遮光筒;
- 光阑;
- 消光材料;考虑接入ACKTAR吸光膜资料
- 窄带滤光片;
- 偏振片;可以考虑接入MOXTEK偏振片资料
- 合适的入射角和接收角。
照明系统应与成像光路作为一个整体进行优化,而不是将光源、镜头和相机分别选型。
五、适用范围与技术边界
光纤耦合LED适合用于:
- 晶圆和材料表面宏观及微观外观检查;
- 颗粒、划伤和污染物散射成像;
- 光刻胶和有机物紫外激发验证;
- 芯片封装及电子器件AOI;
- 定位标记和边缘识别;
- 多波长反射或荧光成像;
- 半导体设备中的照明和传感器测试。
但对于以下应用,通常还需要其他类型光源或更复杂的检测系统:
- 先进制程中的纳米级关键尺寸测量;
- 干涉式套刻量测;
- 极小颗粒的超高灵敏检测;
- 193 nm或更短波长检测;
- EUV相关掩模和光刻检测;
- 需要高相干性、窄线宽或极高亮度的测量。
因此,FCS系列更适合作为模块化照明单元,而不是替代所有半导体量测和缺陷检测光源。
结语
半导体光学检测中的照明设计,本质上是根据材料、缺陷和成像系统,选择合适的波长、功率、入射角和光束形式。
Mightex光纤耦合LED通过多波段选择、标准SMA光纤接口、独立散热结构和OEM集成能力,为晶圆表面检测、封装AOI、紫外激发和多波长成像提供了一种灵活的照明方案。
在实际项目中,建议通过真实样品测试确定最终波长和功率,并把评价重点放在样品表面的有效照度、图像对比度、照明均匀性和长期稳定性上,而不是单独比较LED的标称功率。
参考资料
1. Mightex Systems,High Power Fiber-Coupled LED Light Sources,产品数据表(2024版)。
2. Mightex Systems,High-Power Fiber-Coupled LED Light Sources 产品页面。 https://www.mightexsystems.com/product/high-power-fiber-coupled-led-light-sources-uv-vis-and-nir/
3. Mightex Systems,Multi-Wavelength Fiber-Coupled LED Sources 产品页面。 https://www.mightexsystems.com/product/multi-wavelength-fiber-coupled-led-sources-up-to-8-wavelengths/
产品推荐
MORE+-

LCS系列准直LED光源
LED准直器由准直透镜和LED发射器组成。LED发射器置于准直透镜的焦平面处,准直透镜由此将LED发射器成像至无穷远。Mightex LED准直器采用高数值孔径(NA)非球面准直透镜,以实现精密准直和高光通量 -

FCS系列光纤耦合LED光源
Mightex FCS系列光纤耦合LED光源采用最新高功率LED技术及专有耦合光学设计,可实现最大光输出功率。光输出通过标准SMA适配端口耦合至光纤(SMA光纤跳线需另购)。FCS系列同时配备锁紧式电气连接器,确保连接稳固。 -

PLS系列均匀光斑LED光源
Mightex PLS系列精密LED聚光灯是一款通用型光源,适用于需要均匀、高强度照明的场合。聚光灯前端的投影透镜可滑动并锁定,以在不同工作距离下对光斑图案进行对焦。使用标准投影透镜时,光斑直径与工作距离呈线性关系 -

线扫描相机
线扫描相机主要特点:线阵相机,分辨率高(如3648像素),灵敏度高,扫描速度快 -

无窗口(windowless)系列相机
无窗口(windowless)系列相机主要特点:无玻璃窗口设计,避免多反射;高灵敏度黑白传感器 -

基础型/无缓冲相机USB2.0 M系列
Mightex相机,包含有多个系列,比如USB3.0,USB2.0,无窗口(windowless)系列,线扫描系列。本节内容主要介绍USB2.0 M系列相机。 -

USB2.0 C系列CCD相机
Mightex的相机产品线以其高性能、紧凑设计和易用性著称,能够无缝集成到各种复杂的系统中。其相机主要分为CMOS相机和CCD相机两大类,旨在满足从日常机器视觉到高灵敏度科研成像的广泛需求。 -

USB2.0 B系列带帧缓冲相机
USB2.0 B系列带帧缓冲相机主要特点:内置大容量帧缓存,确保图像数据传输稳定;支持多相机同步 -

USB2.0 S系列超紧凑型相机
Mightex相机,包含有多个系列,比如USB3.0,USB2.0,无窗口(windowless)系列,线扫描系列。本节主要介绍USB2.0 S系列超紧凑型相机。 -

USB3.0系列工业相机
Mightex相机,包含有多个系列,比如USB3.0,USB2.0,无窗口(windowless)系列,线扫描系列。本节主要介绍USB3.0系列的相机。

































































































13810233784
在线咨询
